专利名称

一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法及测量装置

专 利 号

ZL200910046937.1

部    门

材料工程学院

发 明 人

李名尧

授权日期

2010-12-29

摘    要

本发明涉及一种引线框架片材热膨胀系数的测量方法及测量装置,用于测定薄片材料的热膨胀系数,本发明采用现有的光学测量仪、测温仪、传热介质、加热器,因而不需要专用的热膨胀系数测量仪,因为直接测量片状材料的热膨胀系数,所以不需要制作热膨胀系数测量仪所用的圆棒状试样。与现有技术相比,本发明直接测量片状材料平面方向的热膨胀系数,比由块状材料测得的热膨胀系数更适合工程实际应用状况。