| 摘 要 | 本发明涉及磁控共溅处理表面材料的技术领域,具体地说是一种三靶磁控共溅射制备铝—铜—铁准晶涂层的方法及其应用,其特征在于:磁控共溅射中采用AL靶、CU靶和FE靶三种靶材同时进行磁控溅射;磁控共溅射工艺参数为:AL靶溅射功率为116-125W、CU靶溅射功率为12-13W、FE靶溅射功率为30-38W、背底真空度为1.5×10-4PA,充入AR气后工作气压为2.0PA,基底负偏压为-120V,基底温度为550℃,溅射60MIN。本发明与现有技术相比,准晶涂层的硬度高,摩擦系数低,耐磨及抗高温氧化性能好,镀层组织均匀和致密,涂层附着力高;采用磁控溅射方法有利于控制合金靶材的成分,勿需经过退火热处理。 |
