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为加快建设具有全球影响力的科技创新中心，提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域关键核心技术，上海市科学技术委员会特发布2021年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项项目申报指南。

一、征集范围

专题一、前瞻技术研究

研究目标：面向计算、存储、传感等应用方向，布局集成电路新材料、新器件、新架构、新方法研究，突破一批原始性创新技术。

研究内容：（1）三维可堆叠的高速易失性存储技术研究（2）氧化镓等超宽禁带半导体器件技术研究（3）面向3纳米及以下制造工艺的新型半导体器件技术研究（4）超导与低温集成电路技术研究。

执行期限：2021年7月1日到2023年6月30日。

经费额度：每项资助不超过100万元。

申报主体要求：本市独立法人单位。企业牵头申报的投入研发经费与申请资助经费之比不低于1:1。每条研究内容限支持1项。

专题二、战略前沿技术

研究目标：面向5G通信、光通信等战略性新兴产业领域，布局自主创新技术攻关，提升集成电路产业链创新能级和供应链安全水平。

研究内容：（1）面向化合物半导体量产工艺的高功率射频器件PDK模型建模平台开发（2）面向300mm硅片平坦化的化学机械抛光国产化解决方案（3）高速高精度模数转换芯片研发及应用（4）面向5G高性能射频滤波器应用的绝缘体上压电材料（POI）晶圆工程技术研发（5）铌酸锂光子芯片的高效率、高精度制造技术与方法研究。

执行期限：2021年7月1日到2023年6月30日。

经费额度：非定额资助。

申报主体要求：研究内容1-4要求为本市企业，研究内容5要求为本市独立法人单位。企业投入研发经费与申请资助经费之比不低于2:1。

二、申报要求

除满足前述相应条件外，还须符合以下要求：

1.项目申报单位应当是注册在本市的独立法人单位，具有组织项目实施的相应能力。

2.研究内容已经获得财政资金支持的，不得重复申报。

3.所有申报单位和项目参与人应遵守科研伦理准则，遵守人类遗传资源管理相关法规，符合科研诚信管理要求。项目责任人应承诺所提交材料真实性，申报单位应当对申请人的申请资格负责，并对申请材料的真实性和完整性进行审核，不得提交有涉密内容的项目申请。

4.申报项目若提出回避专家申请的，须在提交项目可行性方案等书面材料的同时，上传由申报单位出具公函提出回避专家名单与理由。

5.已作为项目责任人承担市科委科技计划在研项目2项及以上者，不得作为项目责任人申报。

6. 项目经费预算编制应当真实、合理，符合市科委科技计划项目经费管理的有关要求。

三、申报方式

1.项目申报采用网上申报方式，无需送交纸质材料。申请人通过“中国上海”门户网站（http://www.sh.gov.cn）--一网通办--利企服务--点击“上海市财政科技投入信息管理平台”图片链接进入申报页面，或者直接通过域名http://czkj.sheic.org.cn/进入申报页面：

【账户注册】转入注册页面进行申报个人账号注册；

【初次填写】使用申报账号登录系统，转入申报指南页面，点击相应的指南专题后，按提示完成“上海科技”用户账号绑定，再进行项目申报；

【继续填写】登录已注册申报账号、密码后继续该项目的填报。

有关操作可参阅在线帮助。

2.项目网上填报起始时间为2021年5月19日，截止时间（含申报单位网上审核提交）为2021年6月7日。

请项目申报人于2021年6月4日9：00前系统中提交申报书。

四、评审方式

采用一轮通讯评审方式。

五、立项公示

上海市科委将向社会公示拟立项项目清单，接受公众异议。

六、咨询电话

服务热线：8008205114（座机）、4008205114（手机）

联系人：邢晨晨

联系电话：67791237

邮箱：msxingchenchen@126.com

科研处

2021年5月12日